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非标定制:多个高端制造业企业铜箔片处理

铜箔片是采用电解/压延与溅射等方法加工形成的厚度小于 200μm 的极薄铜带/铜片 ,广泛应用于新能源汽车动力电池、5G、IDC、消费电子、通讯、航空航天等高端制造业领域,此款定制工业百洁布,可用于铜箔片打磨、抛光、清洁等工序工艺过程处理,以去除表面的杂质和氧化物,提高其导电性能等,它能够有效地去除铜箔片表面的污渍和氧化物,同时避免对铜箔片造成划痕或损伤,确保铜箔片的质量和性能。此款工业百洁布可满足超惊精细处理,耐用性高,性价比高,可为企业节省大量成本。

技术要求:超精细处理,不损伤铜箔表面,较高耐用性

目前痛点:技术门槛高,长期依赖日本进口,成本一直居高不下,不利于大规模生产,国内厂商技术和质量上存在短板,无法满足高端需求,客户多年才寻找到合适的替代方案。


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